[发明专利]一种电子设备智能装配系统及方法在审
| 申请号： | 202010414827.2 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111539049A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 张梁娟;刘欣;胡长明;汪杨;周帅;尹林坤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | G06F30/12 | 分类号： | G06F30/12;G06F30/20 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 刘丰;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备智能装配系统，和外部的产品数据管理系统配合使用，包括模型数据模块和交互模块，所述交互模块包括交互界面模块和自动取号模块；所述模型数据模块用于管理产品模型库和布局规则库；所述自动取号模块包括用于实现自动取号功能。本发明能够实现产品类型与子模块的自动匹配、模型的自动调取、装配关系的自动匹配和编号的自动产生，从而实现新的装配模型的智能生成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 智能 装配 系统 方法 | ||
【主权项】：
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