[发明专利]集成微纳能量回收与存储芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202010416010.9 | 申请日： | 2020-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN111564988B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 白民宇;刘欢;刘卫国;王宇晶;解飞;赵季杰 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | H02N2/18 | 分类号： | H02N2/18;H02N2/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710021 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 集成微纳能量回收与存储芯片及其制备方法，该芯片由自下而上的基座、中间层、顶层以及嵌套在这三层结构中的发电正极模块、发电负极模块以及电容模块构成；其中发电正极模块和发电负极模块内部分别含有多孔三维石墨烯与对应的正性和负性颗粒，在芯片受到振动时颗粒与三维石墨烯壁面碰撞摩擦，分别产生正负电荷，经过电源管理模块处理后向外供电；电容模块的作用是在发电功率大于供电功率时存储振动能量转换而来的电能，并在发电功率不足时向外补充供电。本发明芯片中集成了能量回收和存储元件，可以持续向外供电并存储富余电量。芯片体积小，适用于移动消费电子产品与物联网等；芯片采用半导体工艺批量生产，成本低，适于规模应用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 能量 回收 存储 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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