[发明专利]采用半导体制冷片冷却液体的装置与液冷CPU散热器有效
| 申请号： | 202010416277.8 | 申请日： | 2020-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN111596746B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王公利;李尚英;杨成秋 | 申请（专利权）人： | 江苏科腾环境科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;F25B21/02 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 朱文军 |
| 地址： | 225400 江苏省泰州市泰兴市姚王工业南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种采用半导体制冷片冷却液体的装置，包括半导体制冷片、旋转底座、固定底座、夹具、滚动轴承一、滚动轴承二、滚动轴承三、塑料绝缘环一、塑料绝缘环二、直流电动机、电机座、传动盘；将半导体制冷片固定在旋转的金属导热片上一起旋转，通过滚动轴承一将固定底座上的热量传递给半导体制冷片的冷面，利用旋转着的滚动轴承二与滚动轴承三给旋转着的半导体制冷片提供直流电，半导体制冷片的热面直接裸露在大气中，无需设置散热鳍片与散热风扇，直接与空气发生更加强烈的热对流散热，单位体积中可以设置更多块半导体制冷片，改变了热面的散热方式与冷面的制冷方式，提高了制冷效果与制冷效率。本申请还提供了一种液冷CPU散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 半导体 制冷 冷却 液体 装置 cpu 散热器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏科腾环境科技有限公司，未经江苏科腾环境科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010416277.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钻孔攻丝机器人
- 下一篇：一种深基坑的监测方法及系统、可读存储介质
