[发明专利]一种注浆制备陶瓷后盖工艺在审
| 申请号： | 202010416416.7 | 申请日： | 2020-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN111574222A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 成宝峰;王新平;梁莉 | 申请（专利权）人： | 陕西励峰德精密陶瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/48 | 分类号： | C04B35/48;C04B35/64;C04B35/626;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710300 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种注浆制备陶瓷后盖工艺，所述制备工艺如下：原料准备：氧化锆粉体、有机碱四甲基氢氧化胺、去离子水；将上述中的原料置于球磨机中进行球磨；球磨后在混合料中加入过硫酸铵进行脱泡处理，得到陶瓷浆料；将陶瓷浆料从微孔模具的注入口中注入至微孔模具的型腔中；抽真空，将型腔中的水分排出，待微孔模具内的陶瓷后盖生坯成型至预定厚度时，进行脱模；坯体放入烧结炉中烧结；本发明的有益效果是：氧化锆粉体作为陶瓷手机后盖的原材料，有助于提高陶瓷手机后盖的良品率、抗摔耐磨性能；坯体放入烧结炉中在1800‑2200℃下烧结1‑3h，有助于减少成形体中气孔，增强颗粒之间结合，提高机械强度，从而得到硬度堪比蓝宝石的成型陶瓷烧结件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 陶瓷 工艺 | ||
【主权项】：
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