[发明专利]一种凸点式搭桥功率器件的封装工艺在审
| 申请号： | 202010418310.0 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111477555A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 袁凤江;雒继军;张国光;林品旺;江超;王光明;陈逸晞 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 梁永健;单蕴倩 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凸点式搭桥功率器件的封装工艺，其中步骤依次包括：A.放置芯片：将待加工芯片本身安放于装片基座，从而得到第一待封装体，B.设置搭桥件：搭桥件的凸点式焊头与芯片本身的上表面的源极区域贴合，C.焊接芯片：芯片本身与装片基座形成电气连接，芯片本身的源极区通过搭桥件与第一引脚连接，从而使得源极S与第一引脚形成电气连接，芯片本身的栅极G通过引线与第三引脚20连接，从而使得栅极G与第三引脚形成电气连接，D.封装成品：注塑机将芯片本身、装片基座、引脚及搭桥件用塑封料进行注塑包封形成封装保护，有益效果是：实现了高功率器件的生产效率快、接触面大、热阻Rdson数值小、改善气泡空洞及产品质量的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凸点式 搭桥 功率 器件 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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