[发明专利]一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置有效
| 申请号： | 202010418915.X | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111613565B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 尹周平;陈建魁;蔡光达;付宇;肖德卫;何琳;高国雄 | 申请（专利权）人： | 武汉国创科光电装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，属于柔性电子制造领域，其通过在翻转机构的翻转臂上同轴对称设置一对芯片转移单元，利用两个芯片转移单元的180°转动控制，可以有效实现柔性电子制备过程中芯片的连续吸取和翻转，且通过芯片转移单元中Z向驱动机构和翻转头机构中缓冲单元的对应设置与控制，可对应调节吸嘴与芯片作用时的作用力，避免芯片被损坏。本发明的双翻转头芯片转移装置，其结构简单，控制简便，能充分适用于柔性电子的制备过程，实现芯片的连续翻转转移，保证芯片翻转转移的准确性，提升芯片转移效率，避免芯片在翻转转移过程中的损坏，降低芯片翻转转移的成本，具有较好的应用前景和推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 柔性 电子 制造 转头 芯片 转移 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉国创科光电装备有限公司，未经武汉国创科光电装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010418915.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
