[发明专利]铜银复合键合丝制备方法在审
| 申请号： | 202010419864.2 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111763967A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李涛涛;刘永姜;刘承志 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D7/06;B21C37/04;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京奥文知识产权代理事务所(普通合伙) 11534 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 030051 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于金属电镀技术领域，并具体涉及一种铜银复合键合丝制备方法，包括铜棒镀银工序、拉拔工序、退火工序，其中铜棒镀银工序包括预镀液及电镀液配制、阳极及阴极制备和电镀，在100轴向择优取向纯铜棒表面镀银制备铜银复合棒；采用超塑性多道次冷拔的方式制备直径为15～30μm的铜银复合键合丝；采用连续退火的方式制备延伸率、断裂载荷及抗氧化性能满足工业使用要求的铜银复合键合丝。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 键合丝 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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