[发明专利]一种5G通信用陶瓷介质波导浸银专用银浆的制备方法及浸银工艺在审

专利信息
申请号: 202010419888.8 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN111681803A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 周陈欢;袁亮亮;陆正武 申请(专利权)人: 南京以太通信技术有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B1/22;H01B13/00;H01P11/00
代理公司: 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 代理人: 王彩君
地址: 211124 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种5G通信用陶瓷介质波导浸银专用银浆的制备方法及浸银工艺,涉及介质波导浸银专用银浆技术领域,为解决现有技术中并没有完善的5G通信用陶瓷介质波导浸银专用银浆配方的问题。由以下原料构成:银粉60‑85%(特别优选为65‑80%)、玻璃粉0.5‑5%(特别优选为1‑3%)、有机载体10‑30%(特别优选为15‑25%)、无机添加剂0.3‑3%(特别优选为0.5‑1%),所述银粉为球形形貌,银粉颗粒D50范围为0.3μm‑3μm(优选为0.5μm‑1μm),所述银粉为球形形貌,银粉颗粒D50范围为0.3μm‑3μm(优选为0.5μm‑1μm)。
搜索关键词: 一种 通信 陶瓷 介质波导 专用 制备 方法 工艺
【主权项】:
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