[发明专利]微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺在审
| 申请号： | 202010421908.5 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111673089A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 王受杨 | 申请（专利权）人： | 株洲天成金属激光高科有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04;B22F1/00;B22F3/22;B22F3/10;B22F5/00;C22C29/06 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 412000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺，包括步骤一，材料设计；步骤二，材料配比；步骤三，粉末湿磨；步骤四，真空干燥；步骤五，粉末成型；步骤六，混合搅拌；步骤七，材料破碎；步骤八，注射成型；步骤九，材料脱脂；步骤十，材料烧结；其中在上述步骤一中，根据用户提供的材料配方的设计，观察用户设计芯片规格与尺寸；该微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺，采用计算机进行虚拟检测，避免芯片无法运行，同时芯片封装基板采用填充银的环氧树脂进行粘接，芯片无需预处理，且采用硬质合金立针注射成型，大大增加芯片的耐磨度，不会引起芯片的变形与断裂，同时降低用户的劳动强度，避免引起用户疲劳。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 芯片 封装 硬质合金 注射 成型 工艺 | ||
【主权项】：
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