[发明专利]一种电解铜箔涂覆装置

摘要

本发明公开一种电解铜箔涂覆装置，包括机架，所述机架一端设置有基布卷，所述基布卷上设置有基布片，沿所述基布片输送方向依次设置有喷涂机构、铜箔卷、按压机构和收卷辊；所述铜箔卷对称设置在基布片两侧，所述铜箔卷上设置有铜箔片，所述基布片两侧对称设置有导向辊和按压辊，所述铜箔片通过导向辊导向按压辊；所述喷涂机构用于向所述基布片上喷涂树脂胶溶液，所述按压机构用于将所述基布片和所述铜箔片压合。通过机械装置实现铜箔片的涂覆，不仅节省了人力资源，还可以提高涂覆的精度，不管是涂覆质量还是涂覆效果都有明显的提高。