[发明专利]一种芯片埋入式微流道模组封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 202010425147.0 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111584448B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王国军;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/485;H01L21/52;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片埋入式微流道模组封装结构，包括：第一基板；第二基板；微流道，所述微流道由所述第一基板和所述第二基板的连接形成，且与所述第一基板和所述第二基板的连接面连通；芯片埋入腔，所述芯片埋入腔设置在所述第二基板中，由所述第二基板的下表面向内延伸；芯片，所述芯片设置在所述芯片埋入腔中；介质层，所述介质层覆盖设置所述芯片和所述第二基板的下表面，并填充所述芯片与所述芯片埋入腔的间隙；重新布局布线层，所述重新布局布线层贯穿所述介质层电连接至所述芯片；第二基板液体通道，所述第二基板液体通道贯穿所述第二基板，与所述微流道连通；以及介质层开口，所述介质层开口与所述第二基板通道连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 埋入 式微 模组 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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