[发明专利]一种基于包层研磨的D型光纤制备装置以及制备方法有效
| 申请号： | 202010425473.1 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111468992B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李建设;郭英;李旭;卢辉斌;李曙光;毕卫红;郭海涛;程同蕾;胡康宇;王晓燕;岳希锐;陈淑清 | 申请（专利权）人： | 燕山大学 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/00;B24B37/27;B24B49/12 |
| 代理公司： | 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 | 代理人： | 刘翠芹 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于包层研磨的D型光纤制备装置以及制备方法，其制备装置包括研磨机基盘、研磨机磨盘、磨盘固定片、把手、光纤固定槽、光纤插芯、光纤及加热装置。本发明利用光纤插芯将光纤首先固定于插芯内，然后将插芯连同光纤一起固定到光纤固定槽中，再将研磨磨盘和研磨基盘实现与光纤研磨机的装配，利用研磨机的研磨功能实现对光纤包层的研磨抛光。本发明的多条D形槽设计可以保证同时研磨制备多根光纤，有利于量产。制备好的D型光纤无需再进行别的操作即可直接送入磁控溅射室进行金属镀膜，解决了现有技术存在的问题。本方法的可行性和可靠性已经实验检验，完全满足科研实践和生产实际对D型光纤的制备需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 包层 研磨 光纤 制备 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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