[发明专利]硅片清洗机在审
| 申请号： | 202010425906.3 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111613554A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 胡睿凡;王笑非;王锐廷 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/04 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 张少辉 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种硅片清洗机。该硅片清洗机包括：机架，其包括相对间隔设置的两个悬臂，清洗篮，其两端分别设置在所述两个悬臂上，以及驱动机构，所述驱动机构包括两个凸轮和分别与相应的所述凸轮配合的两个随动器，所述两个悬臂与相应的随动器相连，以驱动所述两个悬臂运动同步上下往复运动，并带动所述清洗篮上下往复运动。根据本申请的硅片清洗机，在清洗硅片时，承载篮的振动稳定好，可实现对硅片的良好清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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