[发明专利]一种地砖铺装结构及地砖铺设施工工艺有效
| 申请号： | 202010426320.9 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111576121B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 张海峰 | 申请（专利权）人： | 陕西泾都建设工程有限公司 |
| 主分类号： | E01C5/04 | 分类号： | E01C5/04;E01C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710004 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种地砖铺装结构及地砖铺设施工工艺，涉及市政道路建设的技术领域，旨在解决现有地砖铺装难以控制相邻地砖之间的缝隙宽度的问题。其中，地砖铺装结构包括底面基层和排布于底面基层上的地砖，底面基层为水泥砂浆层，地砖为四角形成内凹的缺口的立体矩形块，相邻四块地砖的缺口边缘相接，四块地砖的交角处竖直设置有定位柱，地砖的缺口与定位柱的侧壁相贴合，定位柱底部固定在底面基层上，定位柱的高度不大于地砖的厚度。地砖铺设施工工艺，包括如下步骤：底面处理‑底面基层铺设‑找标高‑底面基层修复和完善‑铺砖‑压砖板安装‑勾缝，本发明具有保证铺装过程中地砖的快速对齐，防止地砖缝宽度不一，保证地砖铺装效率的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地砖 结构 铺设 施工工艺 | ||
【主权项】：
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