[发明专利]电路基板及其制造方法、电路板有效
| 申请号： | 202010426480.3 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113692142B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 彭满芝;刘瑞武 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路基板，包括一第一线路层、一第二线路层和一绝缘层，绝缘层设置于第一线路层及第二线路层之间，绝缘层设有多个导通柱，导通柱包括与第一线路层连接的第一端部和相对第一端部设置的第二端部，第二端部凸出设置于绝缘层。第二线路层中开设有线路开口，线路开口对应第二端部及围绕第二端部的部分绝缘层，线路开口中填充有导电块，导电块用于电性连接导通柱及第二线路层。另，本发明还提供一种电路基板的制造方法及包括上述电路基板的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 电路板 | ||
【主权项】：
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