[发明专利]一种MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法在审
| 申请号： | 202010426653.1 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111578879A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 谷俊涛;曲家兴;吴琼;方舟;许言;杜宇芳 | 申请（专利权）人： | 黑龙江省网络空间研究中心;黑龙江省国防科学技术研究院（黑龙江省网络安全和信息化技术中心） |
| 主分类号： | G01B21/02 | 分类号： | G01B21/02;C23C14/16 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法，包括MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法包括以下几个步骤：步骤一：选择合适的板状材料作为基底材料；步骤二：对基底材料进行镀膜处理；步骤三：选择合适的薄膜材料，并在薄膜材料上绘制待加工微结构的图形；步骤四：将步骤三中的薄膜材料覆盖在基底材料的最上方，并固定薄膜材料。该MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法，能保证基块结构制作的准确性，不会发生位置的移动，从而较小使用过程中造成的误差，且基块结构底部与基板的接触面积较大，因此不会造成基块结构的脱落，并且能保证底板与待检测物体之间连接的牢靠性，不会造成底板以及整个阵列微结构体的掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 加工 传感器 阵列 微结构 方法 | ||
【主权项】：
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