[发明专利]一种瞬态医疗芯片的制备工艺方法有效
| 申请号： | 202010426778.4 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111603298B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 陈珉;于欣格 | 申请（专利权）人： | 成都怀慈福佑电子科技有限公司 |
| 主分类号： | A61F7/00 | 分类号： | A61F7/00;A61B5/00;A61L31/12;A61L31/14;A61L31/02;A61L31/10;A61L31/08;A61L31/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市郫都区德源镇（菁蓉镇*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种瞬态医疗芯片的制备工艺方法，属于新型微电子材料与器件、生物可降解电子器件以及医疗电子器件技术领域。该方法医疗芯片构筑一种三维堆叠式多功能瞬态医疗芯片，该多功能医疗芯片的特点主要包括：1)由两层或两层以上的器件堆叠而成；2)不同对叠层的器件拥有相同或者不同的医疗功能；3)制备器件所需要的材料全部由生物可降解电子材料组成；4)不同器件层之间由不同生物可降解绝缘材料进行封装。本发明能够加快新型医疗电子器件的快速发展，特别是对于提高瞬态医疗电子器件的多功能集成、降低病患医疗成本等方面具有深远的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 瞬态 医疗 芯片 制备 工艺 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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