[发明专利]TA1-Q235B中间层焊接用焊丝及制备方法有效
申请号: | 202010426917.3 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN111673311B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 褚巧玲;仝雄伟;许帅;李继红;张敏 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | B23K35/24 | 分类号: | B23K35/24;B23K35/40 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 燕肇琪 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开的TA1‑Q235B中间层焊接用焊丝,包括药芯和焊皮,其中药粉按质量百分比由以下组分组成:Cr粉30~40%,Co粉30~40%,Ni粉20~30%,以上组分质量百分比之和为100%。该焊丝解决了TA1‑Q235B层状复合板无法直接熔焊对接的问题。本发明还公开了TA1‑Q235B中间层焊接用焊丝的制备方法及采用上述焊丝焊接TA1‑Q235B层状复合板中间层时的起弧位置。 | ||
搜索关键词: | ta1 q235b 中间层 焊接 焊丝 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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