[发明专利]TA1-Q235B中间层焊接用焊丝及制备方法有效

专利信息
申请号: 202010426917.3 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111673311B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 褚巧玲;仝雄伟;许帅;李继红;张敏 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: B23K35/24 分类号: B23K35/24;B23K35/40
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 燕肇琪
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开的TA1‑Q235B中间层焊接用焊丝,包括药芯和焊皮,其中药粉按质量百分比由以下组分组成:Cr粉30~40%,Co粉30~40%,Ni粉20~30%,以上组分质量百分比之和为100%。该焊丝解决了TA1‑Q235B层状复合板无法直接熔焊对接的问题。本发明还公开了TA1‑Q235B中间层焊接用焊丝的制备方法及采用上述焊丝焊接TA1‑Q235B层状复合板中间层时的起弧位置。
搜索关键词: ta1 q235b 中间层 焊接 焊丝 制备 方法
【主权项】:
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