[发明专利]一种超薄零件沥青粘结上盘方法有效

专利信息
申请号: 202010427115.4 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111482337B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 周平;王泽红;闫英;韩晓龙 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B05D1/36 分类号: B05D1/36;B05D3/02;B05D3/12;F16B11/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 李洪福
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种超薄零件沥青粘结上盘方法,采用铣削或磨削方法在基板粘结面加工阵列凸台结构,即在基板粘结面上加工多个凸台,凸台按行列整齐排列;将沥青粉末颗粒粘到凸台表面上;将超薄零件对中、轻放于阵列凸台结构上,一起置于电加热炉中加热。本发明通过在基板表面加工阵列凸台结构,避免了传统的沥青球粘结上盘中手工揉制沥青球的繁琐耗时,提高了超薄零件的上盘效率,并且零件尺寸不再受限于沥青球大小,适用于多种尺寸零件的上盘固持;本发明通过沥青粉末颗粒筛选和铺层保证了涂抹沥青量和沥青胶点尺寸的均匀性,减小了超薄零件沥青粘结上盘时的固持应力,进而将超薄零件的粘结上盘变形由3‑5μm减小到0.5μm以下。
搜索关键词: 一种 超薄 零件 沥青 粘结 上盘 方法
【主权项】:
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