[发明专利]半导体制造设备与烘烤涂覆层的方法在审
| 申请号： | 202010428294.3 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113126440A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李永尧;徐振益 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;G03F7/40;G03F7/20;H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及半导体制造设备与烘烤涂覆层的方法。本发明的一些实施例揭露一种用于制造半导体结构的设备，其包含经配置以在第一端处接收气流及在第二端处放出所述气流的气流重分配构件。所述气流重分配构件包含第一气流重分配板及所述第一气流重分配板与所述第二端之间的第二气流重分配板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 烘烤 覆层 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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