[发明专利]具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备在审
| 申请号： | 202010429210.8 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111564373A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备，涉及天线技术领域。本申请的制作方法通过在预制线路板的表面层压多个具有天线孔的板体，以形成暴露预制线路板上信号线的天线槽，然后在天线槽的内表面涂覆天线材料形成天线，天线与信号线连接。这样使得天线内嵌于基板的天线槽内，减小了封装体积。由于无需使用封装体对天线进行封装，因此避免了射频信号在封装体介质内衰减，保证了信号强度。本申请的封装天线结构包括了上述的具有天线的基板，因此其封装面积小，天线信号强度不容易衰减。本申请的电子设备包括了上述的封装天线结构，因此有利于实现较高的信号强度以及小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 天线 制作方法 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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