[发明专利]一种基于硅通孔的三维集成电路布局方法

摘要

本发明公开一种基于硅通孔的三维集成电路布局方法，包括步骤：第一步，对电路进行混合三维布局，获得粗略分层结果，同时产生硅通孔；第二步，根据混合三维布局的结果进行混合二维布局，获得精确布局结果；第三步，根据获得的精确布局结果，对宏单元进行合法化，减小宏单元与其他单元的重叠，然后固定宏单元；第四步，对标准单元进行三维布局；第五步，对标准单元进行二维布局；第六步，完成三维集成电路的详细布局，获得最终优化布局结果。本发明在芯片物理设计中，采用更好的布局算法，得到一个硅通孔数量更少，提高芯片性能，同时也会提高芯片制作效率。