[发明专利]一种硅基微纳结构柔性化加工方法在审
| 申请号： | 202010429994.4 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111717885A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王玮;张美璇 | 申请（专利权）人： | 北京协同创新研究院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人： | 张新利;谢建玲 |
| 地址： | 100089 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅基微纳结构柔性化加工方法，包括步骤1)在硅衬底正面制作由硅基功能单元形成的硅基功能阵列；2)在硅基功能单元之间的硅衬底正面制作由聚对二甲苯构成的全柔性连接结构；3)需要电学互连时，在聚对二甲苯表面制作硅基功能单元之间的电学互连；4)对硅衬底背面进行减薄及化学机械抛光，直至露出柔性连接结构；5)在硅衬底背面保型淀积聚对二甲苯进行柔性裹覆，完成硅基微纳结构的柔性化加工。本发明的方法既可以使硅材料优越的电学性能得到充分发挥，也可以进行高可靠性柔性电子器件的规模化制造，同时，也将保证所制备的柔性电子器件在可穿戴设备、电子皮肤、智能医疗等领域的高适应性、高可靠性应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅基微纳 结构 柔性 加工 方法 | ||
【主权项】：
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