[发明专利]信号线结构及电子装置在审
申请号: | 202010430904.3 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN111564456A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 周威云;宋小来;何春荣;李计考;王士敏;朱泽力 | 申请(专利权)人: | 深圳莱宝高科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G06F3/041 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 周伟锋 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请属于电子装置技术领域,提供了一种信号线结构,包括n条信号线,n为大于1的整数,信号线的一端用于连接功能电极,信号线的另一端用于连接驱动控制电路,第n条信号线的长度大于第n‑1条信号线的长度,第n条信号线的宽度大于第n‑1条信号线的宽度;还提供了一种电子装置,包括信号线结构和n个功能电极。本申请提供的信号线结构及电子装置采用了信号线的宽度随着长度的变化而变化,长度越长的信号线的宽度越宽,通过调整信号线的宽度,使n条信号线的电阻趋于一致,从而有效地解决了电子装置中不同长度的信号线之间的电阻差别大的技术问题,提高了电子装置信号的一致性,提升了用户的使用体验效果。 | ||
搜索关键词: | 信号线 结构 电子 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的