[发明专利]一种半导体封装工艺及半导体产品及电子产品在审
| 申请号： | 202010432880.5 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111640680A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;唐和明 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装工艺及半导体产品及电子产品，该工艺包括以下步骤：S1、上芯，提供基板并在所述基板上设置芯片，电连接所述芯片与所述基板；S2、设置绝缘胶，将绝缘胶采用喷涂的方式设置在芯片的周部，并保证绝缘胶在所述基板上的设置高度高于芯片与基板之间的距离；S3、设置散热层，于上芯并设置绝缘胶的基板表面设置石墨烯散热层。本方案中通过采用具有高散热性能的石墨烯散热层对半导体进行封装，依靠石墨烯的优良散热性能可以提高半导体产品的散热效果，通过设置绝缘胶，并将绝缘胶的高度设置为高度高于芯片与基板之间的距离，从而有效的避免石墨烯散热层延伸至芯片与基板之间造成短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 工艺 产品 电子产品 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
