[发明专利]一种色温可调的LED封装结构有效
| 申请号： | 202010434256.9 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111561665B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 金波 | 申请（专利权）人： | 广州云尖端信息科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V17/16;F21V19/00;F21V15/00;F21V7/00;F21V29/70;F21V29/74;F21V29/67;F21V3/00;F21Y115/10;F21Y113/17 |
| 代理公司： | 广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人： | 刘广新 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种色温可调的LED封装结构，包括安装板、支撑板、安装座、主灯芯、辅灯芯和防眩光灯罩，安装板的底部对称固定连接有支撑板，且支撑板的底部固定连接有安装座，此LED封装结构无需通过固定螺丝即可使安装座快速可拆卸的与支撑板的连接，方便了对主灯芯及辅灯芯的维修，给维修工人带来了方便，通过防护杯和反光板的设置起到了增强光效，并且扩大照射范围的效果，辅灯芯可以设置成不同的色调，便于使用，通过辅灯芯上的导热板可以将辅灯芯工作产生的热量传导至环形散热片处，通过环形散热片能够将热量传导至外界，通过散热翅片能够对主灯芯工作产生的热量进行散热，通过散热风扇工作可以加强散热翅片的散热，保证了灯芯工作的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 色温 可调 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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