[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202010434367.X | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN112151462A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 薛彦迅 | 申请（专利权）人： | 万国半导体国际有限合伙公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 加拿大安大略多伦多国王西*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装包括一个引线框、一个第一低端FET、一个第二低端FET、一个第一高端FET、一个第二高端FET、一个第一金属夹、一个第二金属夹、以及一个模塑封装。该半导体封装还包括一个可选的IC控制器或者一个可选的电感器。本发明还提供了一种半导体封装的制备方法，该方法包括以下步骤：提供一个引线框；将第一低端FET、第二低端FET、第一高端FET以及第二高端FET连接到引线框；安装第一金属夹和第二金属夹；形成模塑封装；并且使用分割工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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