[发明专利]半导体热处理设备中加热炉体控制方法、加热炉体及设备有效

专利信息
申请号: 202010436589.5 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111560606B 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 侯鹏飞;郑建宇;郝晓明;赵福平 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46;C23C16/52;H01L21/67
代理公司: 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 代理人: 王献茹
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种半导体热处理设备中加热炉体控制方法、加热炉体及设备。该方法应用于非对称加热炉体,该非对称加热炉体包括至少一个加热块,加热块的疏加热区与密加热区的加热元件的分布密度和/或电阻不同,且分别独立供电控制;该方法包括:检测疏加热区和密加热区的温度;根据上述温度及预设温度阈值调节至少一个疏加热区,和/或至少一个密加热区的加热功率,以使非对称加热炉体内被加热体的温度均匀。在本发明实施例中,可以独立控制疏加热区和密加热区的加热功率,适应各种不同温度要求,无需添加辅助加热件等设备以及停机更换加热件,可以降低能耗、设备成本,提高生产效率。
搜索关键词: 半导体 热处理 设备 加热炉 控制 方法
【主权项】:
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