[发明专利]Ka波段接地共面波导金丝过渡结构在审
| 申请号： | 202010437081.7 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111555006A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 黎燕林;肖倩;朱建华;刘季超;周丽洁;程桥;王智会 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，包括接地共面波导、芯片和金丝，接地共面波导包括基板、接地底层、信号线和接地表层，信号线与各接地表层间隔设置，基板正面开设有容置槽，芯片安装于容置槽中，信号线延伸至容置槽的一端，金丝与芯片相连，信号线邻近芯片的一端与金丝之间级联用于与金丝进行阻抗匹配的阻抗变换枝节，阻抗变换支节设于基板的正面。本申请提供的Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，通过在信号线与金丝加入阻抗变换枝节，既可以良好的实现接地共面波导与金丝之间的阻抗匹配，有效解决因阻抗失配引起回波损耗和驻波比性能恶化的问题，又符合平面电路制作工艺要求，易于加工制作。 | ||
| 搜索关键词： | ka 波段 接地 波导 金丝 过渡 结构 | ||
【主权项】：
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