[发明专利]一种具有屏蔽功能的射频前端芯片封装及其制备方法在审
| 申请号： | 202010438220.8 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111584373A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 沈佳慧;汤亚勇;苏华 | 申请（专利权）人： | 沈佳慧 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/552 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有屏蔽功能的射频前端芯片封装及其制备方法，该方法包括以下步骤：在封装基板上设置第一半导体射频前端芯片以及第二半导体射频前端芯片；在所述封装基板上形成第一聚乙烯亚胺层，利用第一掩膜和第二掩膜分别形成第一银纳米线屏蔽层和第二银纳米线屏蔽层，接着形成第二聚乙烯亚胺层，利用第三掩膜和第四掩膜分别形成第三银纳米线屏蔽层和第四银纳米线屏蔽层，接着在所述封装基板上形成模塑层，所述模塑层覆盖所述所述第二聚乙烯亚胺层、所述第三银纳米线屏蔽层以及所述第四银纳米线屏蔽层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 屏蔽 功能 射频 前端 芯片 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈佳慧，未经沈佳慧许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010438220.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
