[发明专利]基于碳化硅MOSFET模块的大功率高功率密度变流器及结构在审

专利信息
申请号: 202010439352.2 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN111555652A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 原熙博;李炎;张永磊;张雷;徐一埔;叶飞;李哲;李耀华;王子建 申请(专利权)人: 中国矿业大学
主分类号: H02M7/5387 分类号: H02M7/5387;H02M7/493;H02M1/092;H02M1/32;H02M7/00;H05K7/20
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 李悦声
地址: 221116 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于碳化硅MOSFET模块的大功率高功率密度变流器及结构,适用于电力电子技术领域。包括五台三相DC/AC变流器、直流汇流母排和交流汇流母排;五台三相DC/AC变流器顺序编号,五台三相DC/AC变流器的直流侧通过两根直流汇流母排与直流电源或电池连接;五台三相DC/AC变流器的交流侧通过三根交流汇流母排与三相电网或三相负载连接。其能够实现直流到交流、交流到直流的能量双向流动。系统整体结构依托碳化硅MOSFET的特性,可实现系统整体的高功率密度设计。
搜索关键词: 基于 碳化硅 mosfet 模块 大功率 功率密度 变流器 结构
【主权项】:
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