[发明专利]一种自气密封装功能模块的一体化互联结构及实现方法有效
| 申请号： | 202010439871.9 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111698824B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 黄翠英;岳帅旗;王娜;杨宇;伍泽亮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种自气密封装功能模块的一体化互联结构，包括自气密封装功能模块、结构转接层、系统母板；自气密封装功能模块通过结构转接层焊接在系统母板上，自气密封装功能模块的散热微通道端口经结构转接层开窗连接至系统母板的微通道接口，自气密封装功能模块通过BAG球与系统母板实现信号互联。通过引入金属结构转接层，同时实现了自气密封装功能模块高/低频电信号的BGA垂直互联和内置微通道与系统散热通道的接口连接，一体化实现功能模块与外部系统的高/低频电气互联、散热通道接口连接，并通过结构转接层材质的优选，缓解功能模块与系统母板之间的热失配，通过增加焊接面积提高装配强度，从而提高系统整体的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密 封装 功能模块 一体化 联结 实现 方法 | ||
【主权项】：
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