[发明专利]一种低接触热阻且隔离耦合应力的分置式杜瓦冷平台有效

专利信息
申请号: 202010441675.5 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN111595463B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 陈俊林;王小坤;郝振贻;王煜宇;曾智江;孙闻;李雪 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: G01J5/061 分类号: G01J5/061
代理公司: 上海沪慧律师事务所 31311 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种低接触热阻且隔离耦合应力的分置式杜瓦冷平台,本发明的一种低接触热阻且隔离耦合应力的分置式杜瓦冷平台,由高热导冷平台和低热导的薄壁圆柱体芯柱组成。本发明是根据探测器和制冷机冷指的耦合特性,在冷平台设计加工一定形状的弧形隔离槽,在确保满足一定热负载所需要热传输能力的前提下,实现热传导链路和耦合应力传递通道的物理隔离。本发明可以实现大冷量在分置式杜瓦冷平台上传输的低接触热阻,同时避免过盈耦合产生的耦合应力对探测器的影响,同时满足分置式杜瓦组件航天严酷的环境适应要求。本发明的结构简单,操作方便,兼容性好,可靠性高。可应用于各种分置式杜瓦组件。
搜索关键词: 一种 接触 隔离 耦合 应力 分置式杜瓦冷 平台
【主权项】:
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