[发明专利]小行星附着机构半物理仿真系统及方法有效

专利信息
申请号: 202010441990.8 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN111571563B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 何俊;沈铭锦;高峰 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B25J5/02 分类号: B25J5/02;B25J9/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种小行星附着机构半物理仿真系统及方法,直线导轨固定在地面上,移动台安装在导轨上,第二工业机器人的基座固定在移动台上,其末端安装有小行星附着机构;第一工业机器人安装在固定台上,其末端安装有六维力传感器,传感器与小行星地面模拟装置相连。控制第二工业机器人模拟小行星附着机构接近和附着在小行星地面的空间运动过程,控制第一工业机器人模拟小行星地面的自转。本发明能够模拟复杂的空间碰撞环境,实现小行星附着机构的半物理仿真,系统容易搭建,仿真结果更加精准,保证了地面模拟实验的可靠性,对深空探测等研究具有重要意义。
搜索关键词: 小行星 附着 机构 物理 仿真 系统 方法
【主权项】:
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