[发明专利]存储器及其形成方法有效
申请号: | 202010442186.1 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN111564448B | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 毛晓明 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;高德志 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种存储器及其形成方法,所述形成方法在第一堆叠结构和所述牺牲层上形成扩孔层后,在所述扩孔层上形成第一材料层和第二材料层交替层叠的第二堆叠结构;在所述第二堆叠结构中形成贯穿第二堆叠结构的第二沟道孔,所述第二沟道孔位于所述第一沟道孔上方,所述第二沟道孔底部暴露出所述扩孔层;刻蚀所述第二沟道孔底部暴露的扩孔层,在所述扩孔层中形成扩孔,所述扩孔的尺寸大于第二沟道孔底部的尺寸;形成所述扩孔后,去除所述第一沟道孔中的牺牲层。由于在扩孔层中形成扩孔,且所述扩孔的尺寸大于第二沟道孔底部的尺寸,后续在去除第一沟道孔中的牺牲层,能防止牺牲层的残留。 | ||
搜索关键词: | 存储器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的