[发明专利]用于三维工件的增材制造的方法和增材制造系统在审
| 申请号： | 202010442508.2 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111976146A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·H·贝克;詹姆斯·B·卡斯尔;埃里克·尔文·托马斯;塞缪尔·约瑟夫·伊斯利 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;B29C64/393;B22F3/105;B33Y50/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈丹阳 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了用于三维工件的增材制造的方法和增材制造系统。该方法包括根据增材制造工艺将材料沉积到基板上以形成工件的形状；确定在增材制造工艺中工件的至少部分的热特性；确定至少部分的热特性超过与该部分相关联的阈值；响应于确定至少部分的热特性超过与该部分相关联的阈值，调整要施加至工件的冷却流的冷却参数；将具有调整后的冷却参数的冷却流施加到工件的至少部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 三维 工件 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于波音公司，未经波音公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010442508.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：嵌套循环控制
- 下一篇：半导体器件及其形成方法
