[发明专利]一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法在审
| 申请号： | 202010442682.7 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111770633A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26;H05K3/42 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法，包括以下步骤：内层线路制作、压合、一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、二次钻孔、二次电镀、干膜。本发明提供的电路板加工方法，能够避免由于树脂塞孔、砂带研磨过程中碎屑的存在导致盲孔内出现铜瘤的现象，确保了电路板的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 孔内铜瘤 生长 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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