[发明专利]温度传感器、注塑封装模具及注塑封装方法有效
| 申请号： | 202010442971.7 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111923322B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 严峻;包英葛;李春风;张健;赵强 | 申请（专利权）人： | 帕艾斯电子技术（南京）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/00;B29C45/26;B29B11/04;G01K13/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江宁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度传感器、注塑封装模具及注塑封装方法。所述的注塑封装方法用于注塑封装传感器组件的待封装部分，其采用分步灌胶的方式，直接向传感器组件的待封装部分注胶，最终形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳，从而完成传感器组件的封装。本发明所述的注塑封装模具用于实现上述的注塑封装方法。本发明所述的温度传感器是通过上述的注塑封装方法形成塑料外壳，以直接包裹在所述的感温元件、感温元件与线缆a的连接位点、所述的线缆a外围。由此可知，本发明外观一致性好，降低成本，减少漏水隐患并提高感温性能，减少装配及灌胶工序误操作，对感温元件的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 注塑 封装 模具 方法 | ||
【主权项】：
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