[发明专利]一种半导体芯片加工用分切设备有效
| 申请号： | 202010444521.1 | 申请日： | 2020-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN112091442B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王跃杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州京远智库知识产权代理有限公司 44406 | 代理人： | 胡伟华;郭莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体芯片加工用分切设备，属于芯片加工技术领域，包括工作箱以及设置在所述工作箱一侧的激光切片机，所述工作箱上部一侧开设有用于放置硅锭的凹槽，工作箱内部设置有用于带动所述硅锭向上移动的升降组件，所述凹槽远离所述激光切片机的一侧设置有支撑柱，所述支撑柱竖直延伸至所述工作箱内部并与所述工作箱底部固定连接，支撑柱外部套设有驱动筒。本发明实施例通过激光切片机对硅锭进行切片后，通过驱动组件带动驱动筒转动，将取料组件移动至硅锭上部，对切除下来的晶圆进行取料，并带动晶圆从硅锭上部移开，可实现硅锭的连续分切以及取料操作，具有自动化程度高以及切片效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工用 设备 | ||
【主权项】：
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