[发明专利]一种解决多层厚线路板封装过程中掉焊盘的加工方法有效
| 申请号： | 202010445880.9 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111465223B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 琼迪克森;吴传彬 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 严志平 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决多层厚线路板封装过程中掉焊盘的加工方法，多层厚线路板上设有全铜导通孔，以及在全铜导通孔处设置的背钻孔，包括如下过程：将背钻孔用树脂填满，待树脂固化后，在背钻孔处背钻气孔。本发明通过在树脂内钻气孔补偿全铜导通孔与背钻孔树脂的膨胀体积的差值，从而使背钻孔与全铜导通孔的膨胀体积一致，进而解决线路板在焊接封装后的冷却过程中出现掉PAD的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 多层 线路板 封装 过程 中掉焊盘 加工 方法 | ||
【主权项】：
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