[发明专利]一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法有效
| 申请号： | 202010445942.6 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111629520B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 琼迪克森;吴传彬 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 严志平 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，包括如下过程，线路板到达背钻站，在全铜通孔处进行第一次背钻，第一次背钻后用树脂堵孔；待堵孔树脂固化后进行第二次背钻，对第二次背钻的孔进行沉铜电镀。本发明提供的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，进行两次背钻，并对第二次背钻孔进行沉铜电镀，既保留了一次背钻的功能，又增加了铜对基材的固定作用，从而使背钻孔的CTE膨胀与导通孔的CTE膨胀相接近，进而避免线路板在完成焊接后的冷却过程中会出现掉PAD现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 印刷 线路板 bga 区域 热膨胀 加工 方法 | ||
【主权项】：
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