[发明专利]使用混合键合的结构和器件及其形成方法在审
| 申请号： | 202010446465.5 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN111564424A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王涛;胡思平;王家文;黄诗琪;朱继锋;陈俊;华子群 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉;刘景峰 |
| 地址： | 430223 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 公开了键合的半导体结构及其制造方法的实施例。在示例中，一种半导体器件包括第一半导体结构和第二半导体结构。第一半导体结构包括第一互连层，所述第一互连层包括第一互连。至少一个第一互连是第一虚设互连。第一半导体结构还包括第一键合层，所述第一键合层包括第一键合触点。每个第一互连与相应的第一键合触点接触。第二半导体结构包括第二互连层，所述第二互连层包括第二互连。至少一个第二互连是第二虚设互连。第二半导体结构还包括第二键合层，所述第二键合层包括第二键合触点。每个第二互连与相应的第二键合触点接触。半导体器件还包括第一键合层与第二键合层之间的键合界面。每个第一键合触点在键合界面处与相应的第二键合触点接触。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 混合 结构 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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