[发明专利]一种单晶硅上料装置

摘要

本发明公开了一种单晶硅上料装置，上料装置利用推动机构带动硅晶体柱在进料环体内进行有规律的移动，通过橡胶耙条能够对硅晶体柱表面进行有效的保护，避免其在上料过程中出现破损，浪费生产成本，影响切割质量，该设计让硅晶体柱可以高精度、高效率以及稳定的进行切割加工，通过单向锁杆机构可以加固对硅晶体柱的夹持，避免切割厚度或长度的不同，进而浪费材料以及时间，通过可调节导轮机构能够有效的辅助硅晶体柱底端的滑动，避免硅晶体柱底端表面因为摩擦阻力而损坏，以及减少上料移动的难度，通过可调节导轮机构以便提高对不同形状的硅晶体柱进行辅助滑动，提高了对不同形状的硅晶体柱夹固效率。