[发明专利]一种外延片厚度测量方法及测量系统在审
| 申请号： | 202010447819.8 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111578852A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张凌云;金柱炫 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01N21/3563;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种外延片厚度测量方法及测量系统，该外延片厚度测量方法通过傅里叶红外变换光谱分析仪来测定待测外延片的厚度，所述方法包括：根据所述待测外延片的厚度范围值，选择参考外延片，参考外延片与待测外延片的性能参数的各参数差值小于或等于阈值，性能参数包括电阻率、掺杂浓度、表面性质；设定傅里叶红外变换光谱分析仪的配方参数；傅里叶红外变换光谱分析仪测量得到参考外延片的参考光谱图及待测外延片的样品光谱图，以获取对照光谱图；根据配方参数确定对照光谱图中的特征波段，进行分析计算，得到待测外延片的厚度测定结果。本公开提供的外延片厚度测量方法及测量系统，能够提高测量结果准确性，可实现对大尺寸外延片厚度测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外延 厚度 测量方法 测量 系统 | ||
【主权项】：
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