[发明专利]具有可激光活化模制化合物的半导体封装在审
| 申请号： | 202010448139.8 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN112018052A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 吕志鸿;蔡国耀;方炽胜;李瑞家;黄志洋;K·席斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了模制封装和对应制造方法的实施例。在模制封装的实施例中，所述模制封装包括具有多个激光活化区的可激光活化模制化合物，所述多个激光活化区镀覆有导电材料，以在可激光活化模制化合物的第一侧处形成金属焊盘和/或金属迹线。嵌入可激光活化模制化合物中的半导体管芯具有多个管芯焊盘。互连将半导体管芯的多个管芯焊盘电连接到可激光活化模制化合物的第一侧处的金属焊盘和/或金属迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 激光 活化 化合物 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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