[发明专利]电子组件嵌入式基板在审
| 申请号： | 202010449065.X | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN112992800A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 黄美善;姜德万;张俊亨 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;刘雪珂 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯结构，所述芯结构包括第一绝缘主体和芯布线层并且具有腔和阻挡层。电子组件设置在所述腔中。所述阻挡层包括：第一金属层，嵌在所述第一绝缘主体中并且所述第一金属层的内表面的一部分从所述第一绝缘主体暴露；以及第二金属层，设置在所述第一金属层下方并且所述第二金属层的上表面的至少一部分被设置为所述腔的底表面。所述腔具有第一壁表面和第二壁表面，所述第一金属层的内表面和所述第一绝缘主体的内表面分别作为所述第一壁表面和所述第二壁表面，并且所述第一壁表面的倾斜度不同于所述第二壁表面的倾斜度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 嵌入式 | ||
【主权项】：
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