[发明专利]耦合片及耦合片的制作方法在审
| 申请号： | 202010449296.0 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111628261A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 顾亚;李添龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市禹龙通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16;H01P11/00 |
| 代理公司： | 深圳冀深知识产权代理有限公司 44597 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种耦合片及耦合片的制作方法，属于通讯技术领域，包括基板，在基板的正面，自下至上依次层叠设有第一电路层和第二电路层，第一电路层和第二电路层之间设有绝缘介质层，第二电路层上设有封装层。本发明提供的耦合片，在基板上层叠设置第一电路层和第二电路层，第一电路层和第二电路层之间通过绝缘介质层间隔，在满足击穿电压的情况下，印刷的绝缘介质层的厚度很薄，能够减小耦合电路之间的距离，提高器件的耦合效果；同时，由于耦合电路层叠设置，也能够减小器件的体积，降低生产制作成本；由于耦合电路在一块基板上制作，减少了基板的用量，也降低了产品的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 制作方法 | ||
【主权项】：
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