[发明专利]一种多极镁电解槽用半硅砖及其制备工艺在审
| 申请号： | 202010449947.6 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111574191A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 周拴成;刘彦锋;谷金勇;谷晓龙;申福昌 | 申请（专利权）人： | 郑州宏瑞耐火材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B33/13 | 分类号： | C04B33/13;C04B35/66;C04B38/00;C25C3/04;C25C7/00 |
| 代理公司： | 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 | 代理人： | 张江森 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： |
本发明提供一种多极镁电解槽用半硅砖及其制备工艺，涉及节能型耐火材料技术领域，该半硅砖原料包括以下重量份的组分：叶腊石熟料颗粒30‑50份、高岭土熟料颗粒10‑20份、叶腊石细粉10‑20份、高岭土粘土细粉15‑25份、硅石细粉3‑10份、硅微粉3‑10份、纸浆溶液1‑2份。本发明制备的半硅砖高温体积稳定，使用过程中稍微有膨胀，有利于提高砌体的整体性，减弱熔渣沿砖缝对砌体的侵蚀作用，半硅砖与高温熔渣接触后，发生化学反应，在砖的表面形成一层粘度很大的釉状物质(SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 多极 电解槽 硅砖 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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