[发明专利]一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010452634.6 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN111726933B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 李明;沈光杰;李军 | 申请（专利权）人： | 辽宁欧立达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热性能的多层互联立体线路板，包括若干芯板层，芯板层包括过渡层和布线板层，过渡层包括依次连接的绝缘粘接层、导热板绝缘粘接层，还包括设于芯板层上下两侧的基板，基板与芯板层通过绝缘树脂粘接相连，还包括导电孔，导电孔为通孔、盲孔或埋孔，导热板上设有避让通孔，避让通孔套设在导电孔并与导电孔之间设有绝缘树脂，导热板的周沿延伸到绝缘粘接层的外侧。本发明还提供了一种高散热性能的多层互联立体线路板的制备方法，本发明的有益效果是，导热板与绝缘粘接层的接触面积大，具有较强的散热能力，本发明的一种高散热性能的多层互联立体线路板的制备方法，具有工序简单的好处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 多层 联立 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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