[发明专利]用于引线键合的IO焊垫结构在审
| 申请号： | 202010452796.X | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111584450A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈林林;苗小雨;杨勇 | 申请（专利权）人： | 四川中微芯成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 霍维英 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于引线键合的IO焊垫结构，包括顶层金属、次顶层金属、位于所述顶层金属上的钝化层以及用于连接所述顶层金属和次顶层金属的通孔金属层，所述通孔金属层呈网格栅结构。本发明能防止焊盘出现裂纹和剥落，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引线 io 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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